郭明錤称高通受华为麒麟芯片冲击：最快 23Q4 开始价格战、明年向中国厂商出货

华为在 2022 年和 2023 年分别向高通采购 2,300–2,500 万和 4,000–4,200 万颗手机 SoC。

然而，华为预计自 2024 年开始，新机种全面采用自家设计的新麒麟处理器，因此高通自 2024 年开始不仅完全失去华为订单，还面临非华为中国品牌客户因华为手机市占率提升而出局的风险。

预计高通在 2024 年对中国手机品牌的 SoC 出货量，将因华为采用新的麒麟处理器而较 2023 年至少减少 5,000–6,000 万颗，而且预计逐年减少。

我最新的调查显示，高通为了维持在中国市场的市占率，最快可能会在 23 年第 4 季度开始价格战，从而带来不利利润。

高通另外两个潜在的风险，分别是 Exynos 2400 在三星手机的比重预期，以及苹果预期将自 2025 年开始采用自家数据机芯片。我将在未来讨论更多细节。